在森夏乐不思蜀……不对，是在和自己的助手还有合伙人进行探讨的时候，E3展会也在渐渐的发酵。和面向玩家的东京电玩展不同，E3是面向开发者、经销商、平台商等等的一个商贸展——只不过在未来，E3的性质逐渐的发生了变化，成为了被大众关注的游戏展。这条世界线本来也是这样。但那是在森夏涉足之前。在森夏开始涉足之后，E3就有些被森夏所玩坏了。每天E3开幕之前，森夏这边都要搞一次盛大的发布会，这场游戏嘉年华，直接把商贸展的味道变成了一次狂欢。但这又有什么关系呢？愉悦自然是最好的。不过现场有人这么愉悦，凤凰社那边，就有人不那么愉悦了。就在森夏这边搞设计的同时，这边刚刚完成了给下一代GSII的流片。GSII将使用四核心的CPU。依然是胶水设计，不过比起现在的设计来说，要略有进步，因为每一个“胶水芯片”里面，都有两个核心。在设计上，这边根据日立的建议，将芯片里面的部分进行了拆分，将IO控制芯片独立，并且将两个双核的die（芯片核心）和一个GPU核心放置其中，就变成了一个四分式的芯片。“下面就看能不能成功了……”藤原哲郎吸了口气。藤原哲郎是跟着世嘉的开发团队进入凤凰社的老员工。他曾经参加了和IBM的合作计划，而现在，他就在和日立等会社接洽，搞新的CPU。这绝对不是一个简单的活儿。其实最开始的时候，森夏有意是想要将核心全部集成在一个die上的，因为这样的话，芯片内部的架构最好，设计简单延迟低，可以说是非常便利的设计。所以，在日立等公司拿出了这种四分式的结构之后，森夏是不认可的。在森夏看来，除了GPU是别家公司开发的、需要另外用“胶水”之外，其他的最好都集成在一起比较好。这种有些蛋疼的四块胶水的设计，肯定不能进入森夏的法眼。但是在那个时候，是藤原哲郎站了出来说服了森夏。藤原哲郎用的理由很简单——产品良率。这种将CPU分割的“胶水”，虽然是“胶水”，但是产品良率很高，而产品良率的提升，就代表产品成本的下降和生产效率的提升。在CPU的生产中，最开始是工厂生产一大块圆形的晶圆，然后让人切割，并在上面刻下电路。这样，CPU就成了。但在切割晶圆的时候，有一个问题，那就是晶圆都是圆形的，而芯片则是矩形的，这意味着，晶圆的边角会有浪费，而越小的核心，就意味着越少的浪费。不仅仅只是这样。在晶圆上，并不是所有的地方都是完美的，有些时候生产出来的核心，其中可能就会有一个地方损坏了。越是巨大的芯片，越是如此。例如，按照森夏的想法生产了一个集成度高的芯片，成本可能是100美元，但是如果上面有一个地方有问题，那这个芯片就废弃了，损失就是100美元，而整个芯片就报废了。但如果是切割成四个小芯片的话，损坏的就是其中一的一个，这样的话，成本100美元的物料，损失可能就只有25美元，剩下的三个芯片，依然能够工作。森夏就是被藤原哲郎的这个举例给说服的。——胶水就胶水吧，把成本降下来就好。于是乎，藤原哲郎就把自己给坑了。他升职了。升职自然是好事了。但藤原哲郎升值之后，要解决的问题可就大发了。“胶水芯片”良率和成本都能够下降，这是在物料上的。但是这种芯片的设计，就没有那么容易了。如果是全集成的芯片，芯片内部的沟通是比较通畅的，这意味产品能够节省更多的资源。其表现就是，芯片的效能更高、延迟更低、内部的冲突也更容易解决。但如果是胶水的话，每一个die之间的协调，有时候就是大问题了，一个弄不好，就会导致芯片之间的延迟暴增，并且之间的工作协调也有问题。其表现就是，容易出现一个核心在工作，另外几个核心却在围观的这种“一方有难，八方围观”的状况。这还是最轻的副作用。如果设计不好的话，也可能会有别的问题出现，例如发给核心的命令重复、冲突导致的蓝屏和报错等等。换句话说，这种胶水设计，在提升了硬件成品率的同时，略微下降了产品的效能，并且对于架构师的要求提升了好几个档次，在设计上的成本，其实反而是提升了的。而负责这一部分的，就是藤原哲郎。明年GSII就要上市了，而GSII能否拥有更强劲的“心”，就看这一次的结果了。如果试产的芯片能够成功的话，那GSII就有找落了，开发机年内就能出来并发给其他厂商。但如果不行的话……那恭喜，产品需要重新设计和流片，几百万、乃至于上千万美金，就会这样打水漂了。正因为这个原因，所以此时此刻的藤原哲郎才会压力很大。升职的确是升职了，但是这一个弄不好，那就挺危险了。不过还好，藤原哲郎知道自己并不是最精神紧张的那个。在藤原哲郎看来，现在最方的……其实是掌机部门。掌机部门现在正在等待新工艺的成熟，在这之前生产的概念样机，都永远只是样机而已。更关键的是，掌机部门还不能生搬硬套以前的成功。要知道，CPU如果切换了工艺的话，哪怕只是制程调整，CPU本身的设计也不能生搬硬套的直接采纳原本的设计，而是需要在此基础上对其进行调整。这样才能有效利用。但也正因为如此，这个设计很有讲究。但是这也并不意味着藤原哲郎就轻松了。因为胶水这东西，也并不是那么容易调配的。当然，所谓“胶水多核”处理器并不是真把胶水填充进CPU里面，而是两种die放在一个CPU里面的一种封装，之前已经说过，在此暂时不表。率先开此先河，搞商用胶水的，其实是英特尔——他们在1995年发布的奔腾Pro系列就是如此。奔腾pro是全球首款支持超过4GB“超大”内存的处理器，也是第一次将“胶水工艺”的概念进行实践的CPU。只不过奔腾pro对于普通用户来说，根本就没有必要，而有需求的商业用户，则直接购买多路CPU的主板（即支持放置多个CPU的主板）。于是，这种古老的胶水工艺，就暂时的淹没在了人海之中。直到另外一条世界线，对家的AMDX2CPU采用了“真双核”方案为止。但那已经是另外一个次元的事情了。在I家不怎么碰胶水之后，IBM家其实一直都是在默默研发的，不然森夏这边也没办法问对方要到这个技术。“听说下一代PS游戏机已经开始研发了。”就在藤原哲郎休息的时候，同事端着咖啡走了过来。“有消息了？”藤原哲郎有些惊讶。“嗯，去年我们和IBM合作的消息传来之后，索尼也找到了IBM要研发一个‘大家伙’，夏森老师推测就是给新一代PS准备的核心。”在凤凰社里面，有很多人都是森夏的粉丝。有书迷、有游戏迷、也有动画迷。这些人在背地里，也都会称呼森夏为“夏森老师”。嗯，其实这个习惯，很多是他们和A社那边学的，因为A社那边，就有很多人在暗地里这样称呼森夏。“索尼的消息保密这么差？”藤原哲郎有些惊讶。索尼的保密能力是不差。但是……奈何森夏就“特殊渠道”啊！“我估计上面马上会下来文件，到时候就能看到了。”同事说的果然没错。当天下午的时候，藤原哲郎就拿到了一份保密协议。在签订了协议之后，他看到了一份游戏机的一些设计资料。但是藤原哲郎一看就知道，这货并不是自家开发的下一代游戏机。因为这台机器，从根子上就不对。暂命名“P”的游戏机，是采用了嵌入式Freebsd操作系统的设置，这一点就不对——因为自家使用的是Vista系泽雨轩 zeyuxuan.cc
