加利福利亚，硅谷。
作为目前高端芯片领域中唯一还在走IDM路线的巨头，intel旗下依旧保有全球最顶级的晶圆厂——虽然在过去几年一直在n
但在今年随着基于EUV的4nm工艺的量产，以及3nm的验证和1.8nm技术的完善……这意味着，这个沧桑的巨人，再一次焕发出了旺盛的生命力和面对未来的竞争力。
而为了保持竞争，intel也从来不会放过任何一次可能改变世界的机会。
上半年收购了医疗电极公司TTD便是证据。
管理层很早便意识到了类似GTRGD这种“芯片材料”的前景。
因此，在收购TTD公司之后，晶圆厂的工艺部门便与几家EDA伙伴进行联合的芯片集成化以及工艺的突破。
不过……进展确实有点慢。
因为从一开始，所有人就没有思路。
唯一能够参考的便是那一篇发在材料领域的论文中所提供的电路设计。
直到六月份，从理论物理学界传出一个“叶氏方程”之后，intel才从方程中获得了集成化设计的真正思路和原理。
……
“上帝是公平的。”
负责混合芯片的工艺工程师卡尔特端着咖啡，惬意地抿了一口后回到自己的工位上，他笑着对身旁的同事说道：“任何人都必须在叶氏方程下，才能够完成混合电路的设计，包括EDA，也包括制程。”
“不，如果上帝是公平的，就应该由我来发现这个方程。”
卡尔特笑着耸了耸肩，随后便轻轻咳了一声提醒同事。
因为团队BOSS来了，似乎还脸色不善。
“开会。”
随着BOSS的一声，一干工程师们慵懒地走向会议室。
半分钟后。
布来克望向沉默不语的工程师们。
就在刚才，他给大家分享了一篇由大陆分公司那边传过来的报告，里面简单描述了一款代号为JZ03的通用型混合芯片，同时还附带了一个网站地址。
打开这个极其简约的、甚至只有中文页面的网站后，映入眼帘的就是一个发布会图片。
即便在场的绝大多数人都看不懂中文，但也能看懂，这个叫集智科技的公司是要在10月6号进行一场发布会。
发布的产品有混合芯片，设计芯片的EDA，以及人工智能。
在互联网时代，确实有很多消息真假难辨，但要验证一个消息的真假也十分容易。只需要稍微的交叉验证一下就能确定，除非两个内地学校的联合研究中心配合与这个集智科技共同造假，否则，消息不会有问题。
既然消息没问题，那问题就只剩下一个。
“谁能告诉我，他们是怎么办到的？”
所有人依旧保持着沉默。
“这个集智科技是从哪里冒出来的？”卡尔特抬起头来，望着BOSS：“为什么一点消息都没听到？”
“这个问题我该问谁？”布来克眉头微皱，反问道：“不管它是从哪里冒出来的，我们的关注重点应该是他们如何办到的。”
“不，先生。”卡尔特一边点击屏幕，试图在企业介绍中找出点蛛丝马迹。
但很遗憾，这个网站十分简陋，完全没有公司组织架构的介绍——比诈骗网站都还要敷衍。