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第九百二十九章 AI共生发展技术(1 / 2)

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深度学习框架之后自然就是AI芯片,还是主持人先铺垫,“深度学习的爆发离不开深度学习架构,也离不开AI芯片。

可以说,深度学习爆发的根本是深度学习框架,而深度学习爆发的开始,就是大风集团建立的GPU平台,将GPU推向了深度学习领域。

GPU在深度学习领域的优势自不必多言,时至今日,GPU依然是目前最普遍采用的深度学习运算单元。

但是我们也已经看到,随着深度学习的持续发展,GPU的局限性日益凸显。深度学习包含训练和应用两个计算环节,GPU在深度学习算法训练上非常高效,然而在应用上却无法展现并行度优势,同时,GPU无法灵活配置硬件结构,市场需要新的发展。

这就有了现在的两个AI芯片新领域,FPGA和ASIC,FPGA凭借其可编程专用性以及高性能的特点,主要应用于设备端,而ASIC凭借其小体积,低功耗,低成本,高度保密性等特征,更多使用于消费者终端。

从目前的企业格局来看,银河科技是GPU领域的最大玩家,英伟达紧随其后。

ASIC领军企业是大风半导体,主要玩家则包括华为,谷歌,索尼,阿里等。

FPGA领军企业是英特尔,主要玩家包括ACTEL,赛灵思,国微电子等。”

“看来GPU跟ASIC都是华夏在引领,米国目前只有在FPGA上占有优势。”台下又开始议论起来。

“GPU是目前的主流,ASIC是未来的趋势,FPGA感觉夹在中间的样子。”

“ASIC还是有一段路路要走的吧,而且FPGA在云计算领域的攻势很猛,先抢下市场,后续就能垄断了。”

“ASIC最大的问题就在专用局限性上,但是华夏企业只要发力够猛,向深度学习框架那样做到细致分工,这个问题是可以用最原始的办法解决的。

你们可别忘了,虽然米国是FPGA的核心技术玩家,但华夏是FPGA最大的市场,只要华夏企业能够在各个领域产出取代芯片,整个市场完全可以抛弃FPGA,当然,前提是如果有这个必要的话。”

台下议论着,台上也开始换人了,跟深度学习框架的介绍一样,主持人铺垫完,各企业代表开始上台针对自家产品和行业发展进行讲话。

华夏企业依然占据着主场优势,上台的大部分都是华夏企业代表,大家也都在各自的发言中透露着一些共同信息,比如AI芯片将对工艺发展有很大依赖。

懂的人自然都懂。

而更受大家关注的共通点就在于,华夏企业在多个AI芯片领域的集体爆发。

其中最贴近大众生活的,无异于可穿戴AI芯片在华夏爆发了,大风,华为,小米,中兴,海尔等9家华夏企业都在2018年推出了自己的可穿戴AI芯片。

“这次可穿戴AI芯片的爆发,是不是预示着大风集团的AR眼镜走向消费市场又进了一步啊?”

“何止是推动AR眼镜啊,可穿戴智能设备的增长率已经连续3年超过30%了,这可是一个巨大的未来趋势,现在可穿戴AI芯片居然被华夏企业包圆了。”

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“在这个领域米国企业还没有一家入局?”

“好像是没有,这可就被华夏占据绝对先机了。”

“还有一个重点不能忽略啊,所有的可穿戴AI芯片用的都是鸿蒙架构,这是在为造生态铺路呢,华夏企业的可穿戴AI芯片这么一爆发,终端产品陆续上AI芯片之后,这个生态就完全落在华夏这边了。”

“大风集团再努努力,什么时候如果能在传统CPU工艺上跟英特尔一较高低,以大风集团的工艺制程优势,就真的能彻底把英特尔挑下马了。”

“大风集团靠着工艺制程优势已经追平甚至赶超英特尔了吧?英特尔那10nm+市场反响不是不太好么?”

“整体工艺应该还是有差距吧?现在谁也说不清楚,两家公司对外说的话,都有水分。”

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