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第1006章 淘汰落后(1 / 2)

“有人提醒?”

王显民一愣,点点头:“放心吧,我会的!”

“对了,萧哥,根据我们的确切情报,好像工信部有可能要取消给七纳米芯片的入网许可了,到时候我们的光刻机就没用了!”

“嗯,没关系!”

萧牧之对于徐鹤年的狠辣真正有了认识!

这一次改革,几乎可以说,简直就是对小企业的一次灭绝性质的绞杀!

一旦真的成型,那么很多芯片小厂就得倒闭!

因为他们最多的也就是十五纳米芯片设备,顶多有一两台的七纳米芯片设备!

还都是老旧的设备!

太狠了!

必须想出一个急招灭了他们了!

此时,王显民收到一个消息一愣:“萧哥,有一个消息,就是刚刚得到了情报,徐鹤年准备招标,要求供应商提供半成品的五纳米芯片,价格低的可以中标!”

“半成品?”

萧牧之微微皱眉:“什么意思?”

“芯片半成品,是没有进行刻录的磨具,这是光刻机刻录之前的原材料,这种磨具可以方便刻录!”

王显民解释道:“目前,生产半成品的公司很多,估计要大降价了!”

“等会,你说生产半成品的公司很多?”

萧牧之微微皱眉:“有没有一种办法,能让半成品在检测时候不出问题,但是在刻录之后出问题呢?”

“这个……需要专家来解释了!”

王显民想了想:“我认识一个芯片工程师,在硅谷是非常有实力的,也许他有办法!”

“这个人可靠吗?”

“绝对可靠,他是目前世界第一的Summit超级电脑首席维护工程师的助手,曾经欠我一个人情1”

“马上联络这个人,我要跟他通话!”

萧牧之毫不犹豫道!

几个小时后,在密室的LED屏幕中!

一个带着金丝眼镜的工程师点点头:“你好,我已经知道了您的想法!”

“有没有办法?”

“严格意义上,有!”

工程师解释:“严格意义上,半成品芯片的检测有三种办法,CP、FT、WAT!”

“CP是把坏的Die挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来;检验封装的良率。现在对于一般的wafer工艺,很多公司多把CP给省了,因为非常的费钱!”

“而WAT呢,通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定,华夏所有的检测都是省略了CP这个环节的!”

“具体解释一下吧,太专业不用说了!”

萧牧之淡淡道!

“这么说吧,也就是检测需要两步,最终进入全面检测环节,而华夏检测只需要一步,因为CP检测的DIE出现问题的几率微乎其微的!”

工程师找来一张图纸:“百万分之一的几率都不到,所以就算出现也不会造成太大的影响!”

“而且FT是检测不出来的,会默认是良品,最终WAT因为缺乏CP数据支持,也会默认是好的,刻录之后一旦使用就会出现问题!”

“什么问题?”

“花屏,信息缺失,从而造成整片的芯片作废!”

工程师带着极度的自信:“其实只要修改一下触电,就会引起轻微的漏电引起坏道,如果CP检测很容易检测出来,但是如果省略的话,那就是检测不出来的!”

“这个技术可以给我吗,这种技术谁还知道?”

“没问题,马上传给你,非常简单的!”

工程师耸耸肩:“知道的人肯定不少,但是这种几百万分之一的几率的事情,出现同等问题情况有几十万个,谁也不会想到的。”

“嗯,我会付给你报酬,这件事要一定保密!”

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