在前世的记忆当中，这位年满六十岁的罗志平好像是差不多六年多后才回到了国内创办了研制生产刻蚀设备的企业，后来这家公司也成为了国内在刻蚀设备技术最厉害的产商，设备技术水平跟全世界最领先的几家设备产商是处于同一个档次的。
现在赵守正既然提到了这件事，周晓东当然也是希望能把这个时间节点再往前面提前一些。
“我们通过设计研制光刻机工件台目前已经是掌握了超高精密测量定位和活动部件的技术，之后我们会在这个基础上设计研发芯片器件制造后道检测验证产品质量的探针台和测试台设备，后续也会开发终测设备，这些设备我们自己会先用起来，在使用的过程中逐步地优化改进，有了这些半导体设备我们才有跟那些半导体设备产商讨价还价的本钱，降低采购设备的成本。”
周晓东开口说道。
他说的这些设备是芯片制造后道工序需要用到的半导体设备，芯片晶圆完成加工后需要进行电路测试，这就要用到探针台和测试台设备，进行测试时，待测硅片被放置到可以进行垂直移动的真空托盘上，通过载片台将晶圆移动到晶圆相机下，通过晶圆相机拍摄晶圆图像，从而确定晶圆的坐标位置，将晶圆移动到探针卡下面，通过载片台垂直方向运动实现对针功能，探针在软件的控制下自动完成对准并接通电路完成测试。
测试一旦完成，不合格的芯片会记录在计算机的数据库内并被墨水打点，这样不合格的芯片会在封装步骤前被放弃。
这个测试过程对探针台的定位和探针的活动行程是要求极为严格的，如果探针台设备做不好的话，探针很有可能会损伤芯片。
另外探针要跟晶圆上众多微小尺寸的待测芯片引脚点进行精确接触，才能连通待测芯片与测试台之间的电路，中间不合格的芯片还要进行喷墨标记，要不然接下来的晶圆切割后无法进行良品和不合格芯片的分选。
星环科技公司和雅迪电子科技公司的技术团队在周晓东的带领下联手搞出了超高精密工件台，差不多花了大半年的时间搞定了关键技术，有了这个技术基础，周晓东自然是要接下来研发生产这种芯片电路测试设备的，不开发这些设备都对不起周晓东在这研发过程中死去的脑细胞了。
除了研发芯片后道工序用到的电路检测探针台和测试台设备，接下来周晓东还会组织技术团队研发芯片器件终测设备。
芯片器件在封装后还会进行一道终测工序，分选机将封装好的芯片传送至测试工位，芯片引脚通过金手指和专用连接线和测试台的功能模块进行连接，测试设备对芯片施加测试命令，采集输出信号，并判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。
像处理器芯片在这样的测试中发现里面的内核有损坏的情况会按照损坏的程度分级，如果内核没有损坏但是工作频率不高的话也会进行分级，如果一点问题没有的话，那就是最好的。
目前海外的芯片产商都是按照这种方式来进行处理的。
其实开发这样的设备对于现在的雅迪电子科技公司和星环科技公司来说难度反而是最小的，因为目前芯片设计研发部门在芯片设计开发过程中都是进行了各种测试，积累了不少的测试数据。
现在雅迪电子科技公司的精密设备部门在周晓东的意思下正在开发这套终测设备。